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OK钱包微装二期项目顺利投产
MAS 6P 封装载板 LDI 设备成功通过甚部客户验收
颁布功夫：
2025-06-30
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OK钱包微装自主研发的 ICS 封装载板 LDI 设备 MAS 6P 在封装载板头部客户成功实现验收并投入量产 ，同时获得批量订单 ，这标志取公司在ICS封装载板主题设备领域获得沉要里程碑。
MAS 6P 满足下一代 HPC/AI 人为智能芯片对高阶 HDI（含 mSAP）及 ICS 封装载板的严苛要求。在头部客户处 ，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm 水平 ，出产效能较国际主流同类设备提升 50%以上。该设备在精度、良率、产能上已达到国际当先水平 ，实现了国产化代替 ，有力证了然公司在技术、产品及服务方面的综合实力 ，显著提升了公司在全球 ICS 封装载板 LDI 设备市场的职位与主题竞争力。
基于 MAS 6P 的成功案例 ，公司将加快向全球其他当先 ICS 封装载板客户推广 MAS 系列线路与 NEX 系列阻焊设备 ，持续优化全球供给链布局 ，提升本地化服务响应能力 ，并深刻挖掘 LDI 技术在 Chiplet 集成、3D 封装等前沿领域的利用潜力。
OK钱包微装 ICS 封装载板产品布局
MAS 线路直接成像系列
MAS 4/MAS 6/MAS 8 系列 ，利用于高阶 HDI（含 mSAP）及 ICS 封装载板量产 ，有效提升精密线路造作精度。
NEX 阻焊直接成像系列
NEX 30/NEX 40 系列作为阻焊 DI 机能标杆 ，实现最幼30μm焊桥与40μm开窗 ，成为高阶 HDI 及 ICS 封装载板阻焊造程的优选规划。
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